伴随制造工艺的不断突破和材料科学不断发展，印刷工艺和制造方式在向新的领域不断拓展，近年来，基于新材料和新工艺的印刷电子、智能包装、3D增材制造愈发引起关注，本次报告将立足国际视野，介绍印刷电子&智能包装、3D增材制造研究最新进展。

杨力，博士，研究员，现任职于瑞典科学技术研究院(RISE-Research Instituts of Sweden)，印刷与包装工程方向高级研究员，博士生导师。中科院物理所理论物理（1990）和瑞典林雪平大学数字印刷（2003）双博士。

主要从事印刷电子&智能包装和3D（增材制造）方向，主持国家级科研项目3项，参与负责欧共体科研项目3项。在国际学术期刊发表学术论文逾百篇，其中在物理评论快报（Phys.Rev.Lett.）等物理类学术期刊发表论文近30篇。在美国光学学会学报（J. Opt. Soc. Am.）、色彩研究与应用(Colour Research and Application)， 以及印刷包装类期刊等发表学术论文30余篇。在Nanotechnology等相关学术期刊发表学术论文10余篇。在国际学术会议上做特约报告和大会发言报告，近40篇。担任Iarigai理事、ISO/TC6/TC39专家。