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逯丹凤 副研究员
现为西安理工大学印刷工程系副研究员。主讲《计算机网络与通讯》、《交互设计原理与应用》、《移动终端应用开发》三门本科生课程;作为负责人主持纵向和横向科研项目4项,其中国家自然科学基金青年项目1项。近年来以第一/通讯作者(含共同)先后在Optics Express、Sensors & Actuators B等知名期刊上发表SCI论文12篇;参编中文著作1部。
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侯成敏 副教授
西安理工大学印刷工程系副教授,工学博士,主讲《高分子化学和物理》、《印刷材料与适性》、《信息记录与显示材料》等课程,先后主持纵向和横向科研项目8项,累计发表学术论文30篇(其中SCI/EI检索19篇),获批发明专利13项。
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雷晓飞 副教授
现为西安理工大学印刷工程系副教授。主讲《人工智能基础》、《微机原理及应用B》两门本科生课程;作为负责人承担纵向课题5项。近年来以第一(通讯)作者在国际知名杂志上发表学术论文数十余篇(其中以第一作者且为通讯作者发表15篇,SCI检索10篇)。2021年入选西安理工大学优秀青年教师。
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刘杰 副教授
现为西安理工大学印刷工程系副教授、硕士生导师,入选西安理工大学优秀青年教师,主讲《单片机与接口技术》、《设备状态监测与智能运维》等课程,先后主持和参与各类科研项目10余项、近年来以第一(通讯)作者先后在Mechanical Systems and Signal Processing、Nonlinear dynamics、ASME会刊、机械工程学报等知名杂志上发表论文15篇。授权国家发明专利5项。
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戚永红 高级工程师
现在西安理工大学印刷包装实验中心工作,作为负责人承担实验室建设和学科建设共2项,负责实验室开发基金1项;参与授权发明专利1项,参与实验室建设、学科建设及省厅级科研项目等10余项,公开发表学术论文10余篇。
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武秋敏 高级工程师
武秋敏现为西安理工大学印刷包装与数字媒体学院高级工程师、硕士生导师,教育部学位与研究生教育发展中心论文评审专家,期刊《Advances in Mechanical Engineering》审稿专家。近年来在知名期刊上公开发表论文10余篇。
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